公司是中国印制电路板行业的领先企业。

在PCB领域：深南电路PCB多层板最高可达120层，可批量生产68层产品，技术水平领先。

在封装基板领域：深南电路FC-CSP封装基板已经实现量产；FC-BGA基板正在建设中，将实现高端封装基板的国产替代。