特莱晶是一家提供半导体测试与封装解决方案的公司。他们提供了一系列的封装服务，包括软性线路板封装（FPC）、引脚网格阵列封装（PGA）、多芯片模块封装（MCM）等。在半导体测试方面，他们提供了高可靠性测试、参数分析、系统一致性测试等服务。特莱晶的客户主要来自于汽车、通讯、医疗设备、工业控制等行业，并为这些行业提供定制化的半导体封装和测试解决方案。

他们致力于帮助客户提高产品质量和生产效率，推动半导体制造业的进步。