金属银与芯片刻蚀剂会发生反应，尤其是当刻蚀剂中含有氟化物离子时更容易发生反应，从而导致银的腐蚀和损坏。此外，刻蚀剂中的酸性和氧化性成分也可能对金属银表面造成损害。

因此在芯片制造过程中需要对金属银进行保护，避免与刻蚀剂接触，或使用合适的保护剂保护其表面，以确保芯片的稳定性和可靠性。